点击下载PDF参数资料
中文参数如下:
板上高度:0.143(3.63mm)
接合堆叠高度:11mm,16mm,18.75mm,22mm
触头表面处理厚度:闪存
触头表面处理:镀金
特性:板导轨,接地母线(板)
安装类型:表面贴装型
排数:2
间距:0.025(0.64mm)
针位数:38
连接器类型:插口,中央触点带
产品状态:在售
包装:Q Strip MIS
系列:托盘
品牌:Samtec Inc.
以上是MIS-019-01-F-D的详细信息,包括MIS-019-01-F-D厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!