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中文参数如下:
封装:1313-BGA(29x29)
封装/外壳:1313-BFBGA
安装类型:表面贴装型
安全特性:-
工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)
电压 - I/O:-
USB:USB(3)
SATA:-
以太网:-
显示与接口控制器:-
图形加速:是
RAM 控制器:LPDDR4,DRAM
协处理器/DSP:ARM Cortex-M4F
速度:266MHz,1.2GHz,1.6GHz
内核数/总线宽度:2,2,4
核心处理器:ARM Cortex-A72,ARM Cortex-M4F,ARM Cortex-A53
产品状态:在售
包装:-
系列:托盘
品牌:NXP USA Inc.
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