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中文参数如下:
封装:306-TFBGA(11x11)
封装/外壳:306-TFBGA
安装类型:表面贴装型
安全特性:ARM TZ,CAAM,HAB,OCRAM,RDC,SJC,SNVS
工作温度:-40°C ~ 105°C(TJ)
电压 - I/O:-
USB:USB 2.0 OTG + PHY(1)
SATA:-
以太网:GbE
显示与接口控制器:LCD,MIPI-CSI
图形加速:是
RAM 控制器:DDR3L,DDR4,LPDDR4
协处理器/DSP:多媒体;NEON MPE
速度:1.4GHz
内核数/总线宽度:2 核,64 位
核心处理器:ARM Cortex-A53,ARM Cortex-M7
产品状态:在售
包装:i.MX8MN
系列:托盘
品牌:NXP USA Inc.
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