MEC1609I-PZP

厂家：: Microchip Technology
封装：: LFBGA-144
数量：: 2013
说明：: MIXED SIGNAL MOBILE EMBEDDED CON

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MEC1609I-PZP PDF参数资料

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中文参数如下：
封装：144-LFBGA（10x10）
封装/外壳：144-LFBGA
安装类型：表面贴装型
工作温度：-40°C ~ 85°C
电压 - 供电：3.3V
I/O 数：115
接口：ACPI，BC-Link，I2C/SMBus，LPC，PECI，PS/2，SPI，VLPC
RAM 大小：16KB
控制器系列：-
程序存储器类型：闪存（192kB）
核心处理器：ARC-625D
应用：I/O 控制器
产品状态：在售
包装：-
系列：托盘
品牌：Microchip Technology

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