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中文参数如下:
安装类型:表面贴装型
封装:10-MSOP
封装/外壳:10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 宽)
工作温度:-40°C ~ 125°C
架构:-
INL/DNL (LSB):±1,±1
电压 - 供电,数字:-
电压 - 供电,模拟:-
参考类型:外部,内部
数据接口:SPI
差分输出:无
输出类型:-
建立时间:16μs
数模转换器数:2
位数:12
产品状态:在售
包装:-
系列:管件
品牌:Microchip Technology
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