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中文参数如下:
安装类型:表面贴装型
封装:20-QFN(4x4)
封装/外壳:20-VFQFN 裸露焊盘
工作温度:-40°C ~ 125°C
架构:R-2R
INL/DNL (LSB):±0.1,±0.1
电压 - 供电,数字:1.8V ~ 5.5V
电压 - 供电,模拟:1.8V ~ 5.5V
参考类型:外部,内部,电源
数据接口:SPI
差分输出:无
输出类型:Voltage - Buffered
建立时间:16μs(标准)
数模转换器数:4
位数:8
产品状态:在售
包装:MCP
系列:卷带(TR)
品牌:Microchip Technology
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