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中文参数如下:
安装类型:表面贴装型
封装:20-TSSOP
封装/外壳:20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
工作温度:-55°C ~ 125°C
架构:R-2R
INL/DNL (LSB):±0.1,±0.0125
电压 - 供电,数字:2.7V ~ 5.5V
电压 - 供电,模拟:2.7V ~ 5.5V
参考类型:外部
数据接口:I2C
差分输出:是
输出类型:Voltage - Buffered
建立时间:6μs
数模转换器数:4
位数:8
产品状态:在售
包装:MCP
系列:管件
品牌:Microchip Technology
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