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中文参数如下:
安装类型:表面贴装型
封装:20-TSSOP
封装/外壳:20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
工作温度:-40°C ~ 125°C
架构:-
INL/DNL (LSB):-,±1(最大)
电压 - 供电,数字:-
电压 - 供电,模拟:-
参考类型:外部,内部,电源
数据接口:I2C
差分输出:无
输出类型:Voltage - Buffered
建立时间:6μs
数模转换器数:8
位数:8
产品状态:在售
包装:MCP
系列:卷带(TR)
品牌:Microchip Technology
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