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中文参数如下:
安装类型:表面贴装型
封装:10-DFN(3x3)
封装/外壳:10-VFDFN 裸露焊盘
工作温度:-40°C ~ 125°C
架构:电阻串 DAC
INL/DNL (LSB):±0.25(最大),±0.25(最大)
电压 - 供电,数字:1.8V ~ 5.5V
电压 - 供电,模拟:1.8V ~ 5.5V
参考类型:外部,内部,电源
数据接口:I2C
差分输出:无
输出类型:Voltage - Buffered
建立时间:4μs
数模转换器数:2
位数:10
产品状态:在售
包装:MCP
系列:管件
品牌:Microchip Technology
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