MCIMX6L3EVN10AC

厂家：: NXP USA Inc.
封装：: 432-MAPBGA（13x13）
数量：: 216
说明：: I.MX 6SL ROM PERF ENHAN

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MCIMX6L3EVN10AC PDF参数资料

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中文参数如下：
封装：432-MAPBGA（13x13）
封装/外壳：432-TFBGA
安装类型：表面贴装型
安全特性：ARM TZ，启动安全，密码技术，RTIC，安全保险丝盒，安全 JTAG，安全存储器，安全 RTC，篡改检测
工作温度：-40°C ~ 105°C（TA）
电压 - I/O：1.2V，1.8V，3.0V
USB：USB 2.0 + PHY（3）
SATA：-
以太网：10/100Mbps（1）
显示与接口控制器：小键盘，LCD
图形加速：是
RAM 控制器：LPDDR2，LVDDR3，DDR3
协处理器/DSP：多媒体；NEON SIMD
速度：1.0GHz
内核数/总线宽度：1 核，32 位
核心处理器：ARM Cortex-A9
产品状态：在售
包装：i.MX6SL
系列：托盘
品牌：NXP USA Inc.

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