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中文参数如下:
封装:529-FBGA(19x19)
封装/外壳:529-FBGA
安装类型:表面贴装型
安全特性:ARM TZ,启动安全,密码技术,RTIC,安全保险丝盒,安全 JTAG,安全存储器,安全 RTC,篡改检测
工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)
电压 - I/O:1.3V,1.8V,2.775V,3.3V
USB:USB 2.0(2),USB 2.0 + PHY(2)
SATA:SATA 1.5Gbps(1)
以太网:10/100Mbps(1)
显示与接口控制器:小键盘,LCD
图形加速:是
RAM 控制器:LPDDR2,DDR2,DDR3
协处理器/DSP:多媒体;NEON SIMD
速度:800MHz
内核数/总线宽度:1 核,32 位
核心处理器:ARM Cortex-A8
产品状态:停产
包装:i.MX53
系列:托盘
品牌:NXP USA Inc.
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