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中文参数如下:
封装:400-LFBGA(17x17)
封装/外壳:400-LFBGA
安装类型:表面贴装型
安全特性:-
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
电压 - I/O:2.0V,2.5V,2.7V,3.0V,3.3V
USB:USB 2.0 + PHY(2)
SATA:-
以太网:10/100Mbps(1)
显示与接口控制器:小键盘
图形加速:无
RAM 控制器:LPDDR,DDR,DDR2
协处理器/DSP:-
速度:400MHz
内核数/总线宽度:1 核,32 位
核心处理器:ARM926EJ-S
产品状态:停产
包装:i.MX25
系列:托盘
品牌:NXP USA Inc.
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