MCIMX233DJM4C

厂家:
  Freescale Semiconductor
封装:
 169-MAPBGA(11x11)
数量:
 8658  
说明:
 处理器 - 专门应用 i.MX233 Commercial
扫一扫加微信询价 QQ咨询价格   在线询价
一、本商品被浏览0次.   
MCIMX233DJM4C-169-MAPBGA(11x11)图片

MCIMX233DJM4C PDF参数资料

PDF点击下载PDF参数资料
中文参数如下:
封装:169-MAPBGA(11x11)
封装/外壳:169-LFBGA
安装类型:表面贴装型
安全特性:密码技术,硬件 ID
工作温度:-10°C ~ 70°C(TA)
电压 - I/O:2.0V,2.5V,2.7V,3.0V,3.3V
USB:USB 2.0 + PHY(1)
SATA:-
以太网:-
显示与接口控制器:LCD,触摸屏
图形加速:无
RAM 控制器:DRAM
协处理器/DSP:数据;DCP
速度:454MHz
内核数/总线宽度:1 核,32 位
核心处理器:ARM926EJ-S
产品状态:在售
包装:i.MX23
系列:托盘
品牌:NXP USA Inc.

以上是MCIMX233DJM4C的详细信息,包括MCIMX233DJM4C厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

相近型号推荐

  • 暂无电子元件图

    MCIMX23LEVKJ

    开发板和工具包 - ARM i.MX23 App Processor Kit

IC电子元件邮购步骤

最新产品列表 IC