![PDF](/static/img/pdf.gif)
点击下载PDF参数资料
中文参数如下:
封装:16-SOIC
封装/外壳:16-SOIC(0.295,7.50mm 宽)
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
振荡器类型:内部
数据转换器:-
电压 - 供电 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V
RAM 大小:64 x 8
EEPROM 容量:-
程序存储器类型:OTP
程序存储容量:1.2KB(1.2K x 8)
I/O 数:10
外设:POR,WDT
连接能力:-
速度:4MHz
内核规格:8 位
核心处理器:HC05
产品状态:停产
包装:HC05
系列:管件
品牌:NXP USA Inc.
以上是MCHLC705KJ1CDWE的详细信息,包括MCHLC705KJ1CDWE厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!