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中文参数如下:
封装:196-LBGA(15x15)
封装/外壳:196-LBGA
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
振荡器类型:外部
数据转换器:-
电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.4V ~ 1.6V
RAM 大小:64K x 8
EEPROM 容量:-
程序存储器类型:ROMless
程序存储容量:-
I/O 数:61
外设:DMA,WDT
连接能力:EBI/EMI,以太网,I2C,SPI,UART/USART,USB
速度:166MHz
内核规格:32 位单核
核心处理器:Coldfire V2
产品状态:不适用于新设计
包装:MCF527x
系列:托盘
品牌:NXP USA Inc.
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