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中文参数如下:
封装:840-FCCBGA(31x31)
封装/外壳:840-BCBGA,FCCBGA
安装类型:表面贴装型
安全特性:-
工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)
电压 - I/O:-
USB:-
SATA:-
以太网:-
显示与接口控制器:-
图形加速:无
RAM 控制器:-
协处理器/DSP:-
速度:266MHz
内核数/总线宽度:-
核心处理器:-
产品状态:停产
包装:-
系列:散装
品牌:NXP USA Inc.
以上是MCC5E0RX266WB0B的详细信息,包括MCC5E0RX266WB0B厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!