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中文参数如下:
封装:20-SOIC
封装/外壳:20-SOIC(0.295,7.50mm 宽)
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
振荡器类型:内部
数据转换器:A/D 12x10b
电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 5.5V
RAM 大小:254 x 8
EEPROM 容量:-
程序存储器类型:闪存
程序存储容量:8KB(8K x 8)
I/O 数:18
外设:LVD,POR,PWM,WDT
连接能力:I2C,SPI
速度:20MHz
内核规格:8 位
核心处理器:RS08
产品状态:最后售卖
包装:RS08
系列:管件
品牌:NXP USA Inc.
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