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中文参数如下:
封装:28-PDIP
封装/外壳:28-DIP(0.600,15.24mm)
安装类型:通孔
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
振荡器类型:外部
数据转换器:A/D 12x8b
电压 - 供电 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 3.3V
RAM 大小:128 x 8
EEPROM 容量:-
程序存储器类型:闪存
程序存储容量:4KB(4K x 8)
I/O 数:23
外设:LED,LVD,POR,PWM
连接能力:-
速度:8MHz
内核规格:8 位
核心处理器:HC08
产品状态:停产
包装:HC08
系列:管件
品牌:NXP USA Inc.
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