点击下载PDF参数资料
中文参数如下:
封装:20-SOIC
封装/外壳:20-SOIC(0.295,7.50mm 宽)
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
振荡器类型:外部
数据转换器:A/D 12x8b
电压 - 供电 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 3.3V
RAM 大小:128 x 8
EEPROM 容量:-
程序存储器类型:闪存
程序存储容量:1.5KB(1.5K x 8)
I/O 数:14
外设:LED,LVD,POR,PWM
连接能力:-
速度:8MHz
内核规格:8 位
核心处理器:HC08
产品状态:不适用于新设计
包装:HC08
系列:管件
品牌:NXP USA Inc.
以上是MC908JK1ECDWE的详细信息,包括MC908JK1ECDWE厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!