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中文参数如下:
封装:28-SOIC
封装/外壳:28-SOIC(0.295,7.50mm 宽)
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
振荡器类型:内部
数据转换器:A/D 6x8b
电压 - 供电 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V
RAM 大小:384 x 8
EEPROM 容量:-
程序存储器类型:闪存
程序存储容量:7.5KB(7.5K x 8)
I/O 数:17
外设:LVD,POR,PWM
连接能力:SCI,SPI
速度:8MHz
内核规格:8 位
核心处理器:HC08
产品状态:停产
包装:HC08
系列:卷带(TR)
品牌:NXP USA Inc.
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