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中文参数如下:
封装:64-QFP(14x14)
封装/外壳:64-QFP
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 105°C(TA)
振荡器类型:内部
数据转换器:A/D 15x8b
电压 - 供电 (Vcc/Vdd):4.5V ~ 5.5V
RAM 大小:2K x 8
EEPROM 容量:1K x 8
程序存储器类型:闪存
程序存储容量:60KB(60K x 8)
I/O 数:52
外设:LVD,POR,PWM
连接能力:CANbus,SCI,SPI
速度:8.4MHz
内核规格:8 位
核心处理器:HC08
产品状态:停产
包装:HC08
系列:卷带(TR),剪切带(CT)
品牌:NXP USA Inc.
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