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中文参数如下:
封装:160-MAPBGA(15x15)
封装/外壳:160-BGA
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 105°C(TA)
振荡器类型:外部
数据转换器:A/D 16x12b
电压 - 供电 (Vcc/Vdd):2.25V ~ 3.6V
RAM 大小:4K x 16
EEPROM 容量:-
程序存储器类型:闪存
程序存储容量:128KB(64K x 16)
I/O 数:76
外设:POR,PWM,WDT
连接能力:EBI/EMI,SCI,SPI
速度:40MHz
内核规格:16 位
核心处理器:56800E
产品状态:停产
包装:56F8xxx
系列:托盘
品牌:NXP USA Inc.
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