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中文参数如下:
封装:54-SOIC-EP
封装/外壳:54-SSOP(0.295,7.50mm 宽)裸露焊盘
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 135°C(TA)
电压 - 负载:-
电压 - 供电:6V ~ 58V
电流 - 输出:-
应用:汽车级
步进分辨率:-
技术:NMOS
接口:SPI
输出配置:前置驱动器 - 半桥(3)
功能:控制器 - 换向,方向管理
电机类型 - AC,DC:无刷 DC(BLDC)
电机类型 - 步进:-
产品状态:在售
包装:-
系列:管件
品牌:NXP USA Inc.
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