MC33887APVW

厂家：: Freescale Semiconductor
封装：: 20-HSOP
数量：: 4196
说明：: 马达/运动/点火控制器和驱动器 H-BRIDGE W/LD CURNT FDBK

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中文参数如下：
封装：20-HSOP
封装/外壳：20-SOIC（0.433，11.00mm 宽）裸露焊盘
安装类型：表面贴装型
工作温度：-40°C ~ 150°C（TJ）
电压 - 负载：5V ~ 28V
电压 - 供电：5V ~ 28V
电流 - 输出：5A
应用：通用
步进分辨率：-
技术：功率 MOSFET
接口：并联
输出配置：半桥（2）
功能：驱动器 - 全集成，控制和功率级
电机类型 - AC，DC：有刷直流
电机类型 - 步进：-
产品状态：在售
包装：-
系列：管件
品牌：NXP USA Inc.

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