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中文参数如下:
封装:20-HSOP
封装/外壳:20-SOIC(0.433,11.00mm 宽)裸露焊盘
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ)
电压 - 负载:5V ~ 40V
电压 - 供电:5V ~ 40V
电流 - 输出:5A
应用:通用
步进分辨率:-
技术:CMOS
接口:并联
输出配置:半桥(2)
功能:驱动器 - 全集成,控制和功率级
电机类型 - AC,DC:有刷直流
电机类型 - 步进:-
产品状态:停产
包装:-
系列:卷带(TR)
品牌:NXP USA Inc.
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