点击下载PDF参数资料
中文参数如下：
封装：484-BGA（23x23）
封装/外壳：484-BGA
安装类型：表面贴装型
工作温度：-40°C ~ 85°C
电压 - 供电：1.1V ~ 3.6V
I/O 数：24
接口：ADC，ATA，CAN，EBI/EMI，I2C，I2S，媒体 LB，PWM，SD 卡，UART/USART，USB
RAM 大小：64K x 8
控制器系列：玉
程序存储器类型：外部程序存储器
核心处理器：ARM9?
应用：图形控制器
产品状态：在售
包装：Jade
系列：托盘
品牌：Kaga FEI America, Inc.
以上是MB86R01PB-GSE1的详细信息，包括MB86R01PB-GSE1厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!
