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中文参数如下:
封装:28-TSSOP-EP
封装/外壳:28-SOIC(0.173,4.40mm 宽)裸露焊盘
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 125°C
电流 - 供电:1.4 mA
输出类型:数字
输入类型:模拟
类型:串行器
产品状态:在售
包装:-
系列:散装
品牌:Analog Devices Inc./Maxim Integrated
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