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中文参数如下:
封装:20-TSSOP-EP
封装/外壳:20-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)裸露焊盘
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 85°C
电压 - 供电:2.5V ~ 5.5V
电流 - 供电:367μA
应用:手机,CDMA 手持话机
产品状态:停产
包装:-
系列:管件
品牌:Analog Devices Inc./Maxim Integrated
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