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中文参数如下:
封装:16-SOIC
封装/外壳:16-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 85°C
电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V
阻抗:50 欧姆
特性:-
IIP3:46dBm
P1dB:30dBm
测试频率:3GHz
插损:1.2dB
隔离:24dB
频率范围:DC ~ 3GHz
电路:SP2T
拓扑:吸收
射频类型:通用
产品状态:停产
包装:-
系列:散装
品牌:MACOM Technology Solutions
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