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中文参数如下:
封装:36-HWQFN(6x6)
封装/外壳:36-WFQFN 裸露焊盘
安装类型:表面贴装型
工作温度:-20°C ~ 85°C(TA)
振荡器类型:内部
数据转换器:A/D 6x10b
电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 5.5V
RAM 大小:512 x 8
EEPROM 容量:-
程序存储器类型:QzROM
程序存储容量:16KB(16K x 8)
I/O 数:25
外设:LVD,POR,WDT
连接能力:SIO,UART/USART
速度:8MHz
内核规格:8 位
核心处理器:740
产品状态:停产
包装:740/38000
系列:托盘
品牌:Renesas Electronics America Inc
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