M308A5SGP#U5

厂家:
  Renesas Electronics America Inc
封装:
 144-LFQFP(20x20)
数量:
 801  
说明:
 MCU ROMLESS 12K RAM 144-LQFP
扫一扫加微信询价 QQ咨询价格   在线询价
一、本商品被浏览0次.   
M308A5SGP#U5-144-LFQFP(20x20)图片

M308A5SGP#U5 PDF参数资料

PDF点击下载PDF参数资料
中文参数如下:
封装:144-LFQFP(20x20)
封装/外壳:144-LQFP
安装类型:表面贴装型
工作温度:-20°C ~ 85°C(TA)
振荡器类型:内部
数据转换器:A/D 18x10b; D/A 2x8b
电压 - 供电 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V
RAM 大小:24K x 8
EEPROM 容量:-
程序存储器类型:ROMless
程序存储容量:-
I/O 数:81
外设:DMA,WDT
连接能力:EBI/EMI,I2C,IEBus,UART/USART
速度:32MHz
内核规格:16/32-位
核心处理器:M32C/80
产品状态:停产
包装:M16C M32C/80/8A
系列:托盘
品牌:Renesas Electronics America Inc

以上是M308A5SGP#U5的详细信息,包括M308A5SGP#U5厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

相近型号推荐

  • M30-9000099图片

    M30-9000099

    集管和线壳 PRE-CRIMPED CONTACT 26 AWG 150MM SNG END

  • M30-9010099图片

    M30-9010099

    集管和线壳 PRE-CRIMPED CONTACT 30 AWG 150MM SNG END

  • M30-9020099图片

    M30-9020099

    集管和线壳 PRE-CRIMPED CONTACT 26 AWG 300MM SNG END

  • M30-9030099图片

    M30-9030099

    集管和线壳 PRE-CRIMPED CONTACT 30 AWG 300MM SNG END

  • M30-9040099图片

    M30-9040099

    集管和线壳 PRE-CRIMPED CONTACT 26 AWG 150MM DBL END

  • M30-9050099图片

    M30-9050099

    集管和线壳 PRE-CRIMPED CONTACT 30 AWG 150MM DBL END

  • M30-9060099图片

    M30-9060099

    集管和线壳 PRE-CRIMPED CONTACT 26 AWG 300MM DBL END

  • M30-9070099图片

    M30-9070099

    集管和线壳 PRE-CRIMPED CONTACT 30 AWG 300MM DBL END

IC电子元件邮购步骤

最新产品列表 IC