M30626SPFP#U3C

厂家：: Renesas Electronics America Inc
封装：: 100-QFP（14x20）
数量：: 1755
说明：: IC M16C/62P MCU ROMLESS 100QFP

一、本商品被浏览0次.

M30626SPFP#U3C PDF参数资料

点击下载PDF参数资料
中文参数如下：
封装：100-QFP（14x20）
封装/外壳：100-BQFP
安装类型：表面贴装型
工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）
振荡器类型：内部
数据转换器：A/D 26x10b；D/A 2x8b
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：2.7V ~ 5.5V
RAM 大小：31K x 8
EEPROM 容量：-
程序存储器类型：ROMless
程序存储容量：-
I/O 数：50
外设：DMA，WDT
连接能力：I2C，IEBus，UART/USART
速度：24MHz
内核规格：16 位
核心处理器：M16C/60
产品状态：不适用于新设计
包装：M16C M16C/60/62P
系列：托盘
品牌：Renesas Electronics America Inc

以上是M30626SPFP#U3C的详细信息，包括M30626SPFP#U3C厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

其他嵌入式处理器和控制器产品：

CPLD - 复杂可编程逻辑器件处理器 - 专门应用微处理器 - MPU 数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 片上系统 - SoC

微控制器 - MCU最新产品：