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中文参数如下:
封装:676-FBGA(27x27)
封装/外壳:676-BGA
工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
主要属性:FPGA - 60K 逻辑模块
速度:166MHz
连接能力:CANbus,以太网,I2C,SPI,UART/USART,USB
外设:DDR,PCIe,SERDES
RAM 大小:64KB
闪存大小:256KB
核心处理器:ARM? Cortex?-M3
架构:MCU,FPGA
产品状态:在售
包装:SmartFusion?2
系列:托盘
品牌:Microchip Technology
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