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中文参数如下:
封装:-
封装/外壳:-
工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
主要属性:FPGA - 60K 逻辑模块
速度:166MHz
连接能力:CANbus,以太网,I2C,SPI,UART/USART,USB
外设:DDR,PCIe,SERDES
RAM 大小:-
闪存大小:-
核心处理器:ARM? Cortex?-M3
架构:MCU,FPGA
产品状态:在售
包装:SmartFusion?2
系列:托盘
品牌:Microchip Technology
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