M2S060-1FG676

厂家:
  Microchip Technology
封装:
 PBGA-676
数量:
 6981  
说明:
 IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA
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M2S060-1FG676 PDF参数资料

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中文参数如下:
封装:676-FBGA(27x27)
封装/外壳:676-BGA
工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
主要属性:FPGA - 60K 逻辑模块
速度:166MHz
连接能力:CANbus,以太网,I2C,SPI,UART/USART,USB
外设:DDR,PCIe,SERDES
RAM 大小:64KB
闪存大小:256KB
核心处理器:ARM? Cortex?-M3
架构:MCU,FPGA
产品状态:在售
包装:SmartFusion?2
系列:托盘
品牌:Microchip Technology

以上是M2S060-1FG676的详细信息,包括M2S060-1FG676厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

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