M2S050-FCSG325I

厂家:
  Microchip Technology
封装:
 TFBGA-325
数量:
 4209  
说明:
 IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA
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M2S050-FCSG325I PDF参数资料

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中文参数如下:
封装:325-FCBGA(11x11)
封装/外壳:325-TFBGA,FCBGA
工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
主要属性:FPGA - 50K 逻辑模块
速度:166MHz
连接能力:CANbus,以太网,I2C,SPI,UART/USART,USB
外设:DDR,PCIe,SERDES
RAM 大小:64KB
闪存大小:256KB
核心处理器:ARM? Cortex?-M3
架构:MCU,FPGA
产品状态:在售
包装:SmartFusion?2
系列:托盘
品牌:Microchip Technology

以上是M2S050-FCSG325I的详细信息,包括M2S050-FCSG325I厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

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