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M1AGL600V2-FGG484

厂家：
  Microsemi Corporation
封装：
 484-FPBGA（23x23）
数量：
 3285  
说明：
 IC FPGA 235 I/O 484FBGA
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M1AGL600V2-FGG484 PDF参数资料

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中文参数如下：
封装：484-FPBGA（23x23）
封装/外壳：484-BGA
工作温度：0°C ~ 70°C（TA）
安装类型：表面贴装型
电压 - 供电：1.14V ~ 1.575V
栅极数：600000
I/O 数：235
总 RAM 位数：110592
逻辑元件/单元数：13824
LAB/CLB 数：-
产品状态：停产
包装：IGLOO
系列：托盘
品牌：Microsemi Corporation

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