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中文参数如下:
封装:1150-FBGA(23x23)
封装/外壳:1150-FBGA
安装类型:表面贴装型
安全特性:-
工作温度:5°C ~ 105°C(TA)
电压 - I/O:-
USB:USB 3,0(1)
SATA:SATA 6Gbps(4)
以太网:-
显示与接口控制器:-
图形加速:无
RAM 控制器:DDR4,SDRAM
协处理器/DSP:-
速度:2GHz
内核数/总线宽度:16 核,64 位
核心处理器:ARM Cortex-A72
产品状态:在售
包装:QorIQ LX
系列:托盘
品牌:NXP USA Inc.
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