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中文参数如下:
标准编号:-
认证机构:-
控制特性:-
封装:330-BGA(22x15)
大小 / 尺寸:0.87" 长 x 0.59" 宽 x 0.31" 高(22.0mm x 15.0mm x 7.9mm)
封装/外壳:330-BBGA 模块
安装类型:表面贴装型
效率:90%
工作温度:-40°C ~ 125°C
特性:OCP,OTP,OVP,UVLO
应用:ITE(商业)
电压 - 隔离:-
功率 (W):-
电流 - 输出(最大值):50A,50A
电压 - 输出 4:-
电压 - 输出 3:-
电压 - 输出 2:0.5 ~ 1.8V
电压 - 输出 1:0.5 ~ 1.8V
电压 - 输入(最大值):16V
电压 - 输入(最小值):4.5V
输出数:2
类型:非隔离 PoL 模块
产品状态:在售
包装:μModule?
系列:托盘
品牌:Analog Devices Inc.
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