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中文参数如下:
封装:36-BGA(15x6.25)
封装/外壳:36-BGA
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 125°C
电压 - 供电:3V ~ 5.5V
上升/下降时间(典型值):10ns,10ns
脉宽失真(最大):-
传播延迟 tpLH / tpHL(最大值):150ns,150ns
数据速率:100Mbps
共模瞬变抗扰度(最小值):50kV/μs
电压 - 隔离:6000Vrms
通道类型:双向,单向
输入 - 侧 1/侧 2:6月6日
通道数:9
隔离式电源:无
类型:SPI
技术:磁耦合
产品状态:在售
包装:-
系列:托盘
品牌:Analog Devices Inc.
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