LPC2290FBD144/01,5

厂家：: NXP Semiconductors
封装：: 144-LQFP（20x20）
数量：: 2745
说明：: ARM微控制器 - MCU ARM7 16KR/2CAN/ADC ROMLESS

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LPC2290FBD144/01,5 PDF参数资料

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中文参数如下：
封装：144-LQFP（20x20）
封装/外壳：144-LQFP
安装类型：表面贴装型
工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）
振荡器类型：内部
数据转换器：A/D 8x10b
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：1.65V ~ 3.6V
RAM 大小：64K x 8
EEPROM 容量：-
程序存储器类型：ROMless
程序存储容量：-
I/O 数：76
外设：PWM，WDT
连接能力：CANbus，EBI/EMI，I2C，Microwire，SPI，SSI，SSP，UART/USART
速度：60MHz
内核规格：16/32-位
核心处理器：ARM7
产品状态：不适用于新设计
包装：LPC2200
系列：托盘
品牌：NXP USA Inc.

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