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中文参数如下:
封装:100-TFBGA(9x9)
封装/外壳:100-TFBGA
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 85°C
振荡器类型:内部
数据转换器:A/D 12x10b;D/A 1x10b
电压 - 供电 (Vcc/Vdd):2V ~ 3.6V
RAM 大小:136K x 8
EEPROM 容量:-
程序存储器类型:ROMless
程序存储容量:-
I/O 数:64
外设:欠压检测/复位,DMA,I2S,电机控制 PWM,POR,PWM,WDT
连接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,Microwire,SPI,SSI,SSP,UART/USART
速度:150MHz
内核规格:32 位单核
核心处理器:ARM Cortex-M3
产品状态:在售
包装:LPC18xx
系列:托盘
品牌:NXP USA Inc.
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