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中文参数如下:
封装/外壳:20-WFBGA,DSBGA
封装:20-DSBGA
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
安装类型:表面贴装型
特性:DAC,I2S,静音,关机,SPI,待机,热保护,音量控制
电压 - 供电:2.6V ~ 5.5V
不同负载时最大输出功率 x 通道数:50mW x 2 @ 32 欧姆
输出类型:耳机,2-通道(立体声)
类型:AB 类
产品状态:在售
包装:Boomer
系列:卷带(TR)
品牌:Texas Instruments
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