点击下载PDF参数资料
中文参数如下:
封装:108-BGA(10x10)
封装/外壳:108-LFBGA
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
振荡器类型:内部
数据转换器:-
电压 - 供电 (Vcc/Vdd):2.25V ~ 2.75V
RAM 大小:64K x 8
EEPROM 容量:-
程序存储器类型:闪存
程序存储容量:256KB(256K x 8)
I/O 数:46
外设:欠压检测/复位,POR,PWM,WDT
连接能力:以太网,I2C,IrDA,Microwire,QEI,SPI,SSI,UART/USART
速度:50MHz
内核规格:32 位单核
核心处理器:ARM Cortex-M3
产品状态:停产
包装:Stellaris ARM Cortex-M3S 6000
系列:托盘
品牌:Texas Instruments
以上是LM3S6950-IBZ50-A2的详细信息,包括LM3S6950-IBZ50-A2厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!