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中文参数如下:
封装:34-DSBGA
封装/外壳:34-WFBGA,DSBGA
安装类型:表面贴装型
工作温度:-30°C ~ 85°C
电压 - 供电:3V ~ 5.5V
电流 - 供电:50μA
应用:固态驱动器(SSD)
产品状态:不适用于新设计
包装:-
系列:卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel 得捷定制卷带
品牌:Texas Instruments
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