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中文参数如下:
封装:28-HTSSOP
封装/外壳:28-SOIC(0.173,4.40mm 宽)裸露焊盘
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ)
电压 - 负载:8V ~ 45V
电压 - 供电:3.3V,5V
电流 - 输出:3A
应用:通用
步进分辨率:1 ~ 1/16
技术:DMOS
接口:SPI
输出配置:半桥(4)
功能:驱动器 - 全集成,控制和功率级
电机类型 - AC,DC:-
电机类型 - 步进:双极性
产品状态:在售
包装:STSPIN L64
系列:管件
品牌:STMicroelectronics
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