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KF86-BD-44P-KJ30

厂家：
  Kycon
封装：
 
数量：
 4077  
说明：
 D-Sub高密度连接器 44P PLUG EMI/RFI PCB W/BUSHING J/S 30u
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KF86-BD-44P-KJ30-图片

KF86-BD-44P-KJ30 PDF参数资料

中文参数如下：

外壳电镀：Tin
外壳材质：Steel
系列：KF86
电流额定值：7.6 A
触点电镀：Gold
型式：Male
端接类型：Solder
安装角：Vertical
位置/触点数量：44
RoHS：否
制造商：Kycon

以上是KF86-BD-44P-KJ30的详细信息，包括KF86-BD-44P-KJ30厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

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