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K66-E15S-HJ30

厂家：
  Kycon
封装：
 
数量：
 621  
说明：
 D-Sub高密度连接器 .350" 15P RECPT R/A RIV INSRT J/S 30u GD
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K66-E15S-HJ30-图片

K66-E15S-HJ30 PDF参数资料

中文参数如下：

工厂包装数量：45
外壳电镀：Tin
外壳材质：Steel
系列：K66
电流额定值：7.6 A
触点电镀：Gold
型式：Female
端接类型：Solder
安装角：Right
安装风格：Through Hole
位置/触点数量：15
RoHS：否
制造商：Kycon

以上是K66-E15S-HJ30的详细信息，包括K66-E15S-HJ30厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

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