K66-E15P-H30

厂家:
  Kycon
封装:
 
数量:
 432  
说明:
 D-Sub高密度连接器 .350" 15P PLUG R/A RIVET INSRTS 30u GLD
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K66-E15P-H30-图片

K66-E15P-H30 PDF参数资料

中文参数如下:

工厂包装数量:45
外壳电镀:Tin
外壳材质:Steel
系列:K66
电流额定值:7.6 A
触点电镀:Gold
型式:Male
端接类型:Solder
安装角:Right
安装风格:Through Hole
位置/触点数量:15
RoHS:否
制造商:Kycon

以上是K66-E15P-H30的详细信息,包括K66-E15P-H30厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

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