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K66-C62S-H30

厂家：
  Kycon
封装：
 
数量：
 180  
说明：
 D-Sub高密度连接器 .350" 62P RECPT R/A RIVET INSRTS 30u GLD
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K66-C62S-H30-图片

K66-C62S-H30 PDF参数资料

中文参数如下：

工厂包装数量：20
外壳电镀：Tin
外壳材质：Steel
系列：K66
电流额定值：7.6 A
触点电镀：Gold
型式：Female
端接类型：Solder
安装角：Right
安装风格：Through Hole
位置/触点数量：62
RoHS：否
制造商：Kycon

以上是K66-C62S-H30的详细信息，包括K66-C62S-H30厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

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